BOARD MSI PRO B550M PRO-VDH WIFI

Placa Base MSI PRO B550M PRO-VDH WIFI – Rendimiento y Conectividad para Profesionales

La MSI PRO B550M PRO-VDH WIFI es una placa base compacta y eficiente diseñada para maximizar el potencial de los procesadores AMD Ryzen™ de 3ª generación y superiores. Ideal para configuraciones profesionales y de alto rendimiento que exigen estabilidad y conectividad avanzada.

Características principales:

• Chipset AMD B550:
  • Compatible con procesadores AMD Ryzen™ de 3ª generación y superiores (soporte para Ryzen 5000 Series).
  • Soporte para tecnología PCIe 4.0, proporcionando velocidades de transferencia ultrarrápidas.
• Memoria:
  • 4 ranuras DIMM DDR4, con capacidad de hasta 128GB.
  • Soporta velocidades de memoria DDR4 hasta 4400MHz (OC), ideal para multitarea y aplicaciones exigentes.
• Almacenamiento:
  • 2 x ranuras M.2:
    • 1 x PCIe 4.0 x4 para unidades NVMe ultrarrápidas.
    • 1 x PCIe 3.0 x4/SATA M.2 para mayor flexibilidad.
  • 4 x puertos SATA III para almacenamiento adicional.
• Conectividad inalámbrica:
  • Wi-Fi 6: Velocidades de conexión más rápidas, baja latencia y mayor estabilidad.
  • Bluetooth 5.1 integrado para conectar periféricos de forma inalámbrica.
• Ranuras de expansión:
  • 1 x PCIe 4.0 x16: Ideal para tarjetas gráficas de alto rendimiento.
  • 2 x PCIe 3.0 x1: Para tarjetas de red, sonido u otros periféricos.
• Puertos USB:
  • 6 puertos traseros:
    • 2 x USB 3.2 Gen 2 (1 tipo A + 1 tipo C).
    • 2 x USB 3.2 Gen 1.
    • 2 x USB 2.0.
  • Puertos adicionales disponibles mediante conectores internos.
• Salidas de video:
  • HDMI 2.1: Soporta resolución 4K a 60Hz.
  • DVI-D: Compatibilidad para monitores más antiguos.
• Audio:
  • Sistema Realtek ALC892/ALC897 de alta definición, proporcionando un sonido claro y detallado.
• BIOS y Software:
  • MSI Click BIOS 5: Interfaz intuitiva para ajustes avanzados del sistema.
  • Compatible con herramientas exclusivas como Dragon Center para gestionar el hardware y el rendimiento.

Características adicionales:

• Tecnología Core Boost: Optimiza el suministro de energía para mejorar el rendimiento del procesador.
• Doble capa de protección ESD: Garantiza la seguridad contra sobrecargas eléctricas.
• Diseño de disipación optimizado: Asegura temperaturas estables incluso bajo carga.